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2020年我国覆铜板行业经营情况及分析
1. 2020年全国覆铜板产能、产销、经营数据情况及分析 2021年5月，中电材协覆铜板材料分会（CCLA）秘书处完成了对我国覆铜板企业2020年的经营情况调查。这项调查统计结果反映了我国 ...查看更多
罗杰斯技术文章：什么是材料的除气？什么时候必须要考虑它？
罗杰斯公司于今年将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 本 ...查看更多
Swissbit 推出用于高端工业应用的 CFast™ 存储卡 F-800
使用 SLC-NAND 技术、极其稳健，适用于耐久应用 为满足在高可靠性启动盘和可移动数据存储领域久经考验的 CFast™ 格式不断增长的需求，Swissbit 推出了最新的 F-800 ...查看更多
景旺电子高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂投产庆典隆重召开
7月18日上午10时，景旺电子珠海基地高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂投产庆典在珠海市金湾区隆重召开，珠海市人大常委会副主任刘嘉文先生、中国电子电路行业协会名誉秘书长王龙基先生，珠海市珠海经济技术 ...查看更多
环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
